ZerspanungstechnikGenauigkeit und Geschwindigkeit sind das Herzstück der neuen Laser S 500 (U) von GF Machining Solutions
Die Laserablationsmaschine bietet Herstellern von Präzisionsteilen die Möglichkeit, sich von konventionellen Bearbeitungsverfahren zu lösen und die vielen Vorteile der Lasertechnologie zu nutzen – von der Leistungsfähigkeit bis zur Energieeffizienz.
Die Laserablationsmaschine Laser S 500 (U) von GF Machining Solutions wurde am 11. Juni 2024 während der EPHJ im Palexpo Genf vorgestellt.
Zum Thema Lasermikrobearbeitung
Lasermikrobearbeitung ist ein hochpräzises Fertigungsverfahren, bei dem ein Laserstrahl zum Abtragen von Material im mikroskopischen Bereich verwendet wird. Die bearbeiteten Teile können relativ groß sein, während die erzeugten Strukturen wie Löcher, Nuten oder Formen im Bereich von wenigen Mikrometern bis hin zu einigen Millimetern liegen können. Je nach optischer Einrichtung liegt die Größe des Laserwerkzeugs in der Regel zwischen 10 und 60 μm, was die Bearbeitung von Feinstrukturen in vielen Materialien ermöglicht, auch in sehr hartem und sprödem Material.
GF Machining Solutions verfügt über ein ausgeprägtes Know-how in den Bereichen Softwareentwicklung und Photonik und entwickelt kontinuierlich Lasersysteme, welche aus 70 Jahren Erfahrung mit hochmodernen Präzisionsbearbeitungszentren profitieren. Mit der Integration von Microlution im Jahr 2016 hat GF Machining Solutions seine Position in der Lasermikrobearbeitung nochmals deutlich verstärkt und ist heute ein Innovations- und Marktführer.
Gerade bei elektronischen Bauteilen und in der Informations- und Kommunikationstechnik (ICT) ist die Lasertechnologie ein Alleskönner, was hartes und sprödes Material wie Siliziumkarbid (SiC), Siliziumnitrid, Aluminiumoxid und Wolframkarbid betrifft. Besonders profitieren Anwendungen aus dem Formen- und Werkzeugbau wie Die-Bonding-Werkzeuge für das IC-Gehäuse sowie Anwendungen in der Teilefertigung wie Mikroelektronik-Werkzeuge, Wedge-Bonding oder SiC-Wafer-Chucks von der Fähigkeit zur Mikrogravur, Mikroformung sowie Oberflächentexturierung und -strukturierung.
Die Laser S 500 (U) eignet sich für die Teilefertigung in der Medizintechnik, z. B. für die Texturierung von orthopädischen Implantaten sowie für hochwertige medizinische Instrumente. Auch bei der Herstellung von Präzisionsteilen in der Uhrenindustrie schafft sie einen Mehrwert, indem sie den Anwendern ein schnelles und präzises Verfahren für beispielsweise die Dekoration, Beschriftung, Färbung und Mikrogravur bietet. „Mit ihrer bemerkenswerten Geschwindigkeit und Genauigkeit bei einer Vielzahl von Materialien und Anwendungen stellt die Laser S 500 (U) die Weichen für die Zukunft der Mikrobearbeitung und der 3D-Oberflächenbearbeitung“, unterstreicht Thomas Wengi, Managing Director bei GF Machining Solutions.
Verschiedene Konfigurationen erhältlich: Die Laser S 500 (U) ist in der Lage, die anspruchsvollsten Materialien in drei oder fünf Achsen zu bearbeiten.
Thomas Wengi
Managing Director bei GF Machining Solutions
„Mit ihrer bemerkenswerten Geschwindigkeit und Genauigkeit bei einer Vielzahl von Materialien und Anwendungen stellt die Laser S 500 (U) die Weichen für die Zukunft der Mikrobearbeitung und der 3D-Oberflächenbearbeitung.“
Hochgradig konfigurierbar
Die Laser S 500 (U) ist in verschiedenen Konfigurationen erhältlich: mit drei oder fünf Achsen und mit verschiedenen Laserquellen vom Nanosekunden- bis zum Femtosekundenlaser. Speziell für die Bedürfnisse der Kunden entwickelt, verfügt die Laserablationsmaschine über eine neue und verbesserte Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI). Sie sorgt für ein benutzerfreundliches Bearbeitungserlebnis und bietet eine fortschrittliche Maschinensteuerung, um auch die komplexesten Anwendungen erfolgreich zu meistern.
Außerdem ist die Laser S 500 (U) vollkommen thermoreguliert: Wichtige Maschinenkomponenten sind wassergekühlt, um die Genauigkeit und Wiederholbarkeit des Bearbeitungszyklus zu gewährleisten. So erhält der Anwender eine gleichbleibende Qualität über lange Bearbeitungszyklen hinweg, was zu einer hohen Präzision und Qualität über die gesamte Bearbeitungszeit führt.
Abgesehen von den niedrigen Ra-Werten bietet die Laserbearbeitung eine präzise Kontrolle über die Oberflächenbeschaffenheit, einschließlich VDI-ähnlichem Strahlen und verbesserten Eigenschaften wie leichter Entformbarkeit.
Das Mittelstück ist ein Messingzifferblatt, das mit einem Femtosekundenlaser aufwändig graviert und dekoriert wurde, um höchste Qualität und Ästhetik zu erzielen. Das Äußere des Edelstahls zeigt fortschrittliche 5-Achs-Fähigkeiten mit tiefen Gravuren in Weiß und Blau, ergänzt durch eine Laserbürstung, die die Lünette nahtlos in die zylindrische Aussenfläche integriert.
Hohe Dynamik
Darüber hinaus treibt die hohe Dynamik dieser Lösung ihre Geschwindigkeit und Produktivität voran: Leistungsstarke Komponenten und ein Hochgeschwindigkeits-3D-Scanner in Kombination mit den Linear- und Torque-Motoren sorgen dafür, dass Hersteller unabhängig von der Komplexität der Werkstücke mit voller Geschwindigkeit arbeiten können. „Mikrobearbeitung und 3D-Oberflächenbearbeitung werden mit der Laser S 500 (U) zum Kinderspiel. Wie alle Lösungen der Laser S-Serie bietet auch die neue Laser S 500 (U) eine unübertroffene Genauigkeit, mit der Hersteller eine Formgenauigkeit von ± 5 μm und Oberflächengüten von bis zu Ra 0,1 μm auf den weichsten Materialien wie Gold bis hin zu den härtesten wie SiC erzielen können“, ist Thomas Wengi abschließend überzeugt.
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